股票配资APP 芯和半导体推出多个仿真平台
芯和半导体发布EDA2025软件集，这套“从芯片到系统”全栈集成系统EDA平台股票配资APP，涵盖了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，支持Chiplet先进封装，赋能新一代高速高频智能电子产品的设计。（第一财经记者 宁佳彦）
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